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第1461章 软硬兼备 (8 / 9)

作者:落寞的蚂蚁 最后更新:2022/1/7 9:42:01
        这些晶体管一层又一层的叠加起来,而这些就晶体管基本可以微小到每个都只有发尖,甚至肉眼都看不见的微米级别。

        这样小的晶体管,你出了使用EDA这样的工具,使用手绘来设计架构,那是根本不可能的。

        所以想要玩转硅基芯片,离开米国人的EDA软件,那是根本不可能的。

        而现在星火科技开发出了碳纳米管芯片,自然也就设计出了一套,用来设计碳纳米管芯片的开发工具。

        那就是CEDA!

        这种工具,说起功能,其实和EDA类似,但实际操作却又完全是不同的。

        比起EDA而言,要更加简便,高效一些。

        不过现在最缺乏的还是数据库,只有使用这种工具的人越多,数据才能积累的越多。

        所以滨城理工开设这个硬件设计专业,也就是理所当然了。

        咱们现在不光又生产这种芯片的能力,还要有设计,和给碳纳米管芯片继续升级的能力。

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